- [模具资讯]小型电子产品外壳定制流程[ 2025-08-06 16:54 ]
- 1. 设计与需求拆解 定制初期需结合产品功能明确外壳参数：材质多选用 ABS 或 PC/ABS 合金（兼顾强度与可塑性），厚度控制在 1.2-2mm（平衡轻量化与抗摔性），表面粗糙度需达到 Ra0.8μm 以下（保证握持手感）。同时要标注接口、按键的精准位置，为后续模具制造提供详细数据。设计方案需通过 DFM 分析验证，重点评估模具制造的可行性，如复杂曲面是否适合注塑加工、卡扣结构是否便于脱模等。
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http://www.czusb.cn/Article/xxdzcpwkdz_1.html
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