- [模具资讯]小型电子产品外壳定制流程[ 2025-08-06 16:54 ]
- 1. 设计与需求拆解 定制初期需结合产品功能明确外壳参数:材质多选用 ABS 或 PC/ABS 合金(兼顾强度与可塑性),厚度控制在 1.2-2mm(平衡轻量化与抗摔性),表面粗糙度需达到 Ra0.8μm 以下(保证握持手感)。同时要标注接口、按键的精准位置,为后续模具制造提供详细数据。设计方案需通过 DFM 分析验证,重点评估模具制造的可行性,如复杂曲面是否适合注塑加工、卡扣结构是否便于脱模等。
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